TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
        TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:
》0.014℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
》散熱器無需預(yù)熱

產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片

》IGBTs

標準厚度:
0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm) 

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)    

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
TIC?800G系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800G系列產(chǎn)品。

補強材料: 
無需補強材料。