深圳韓旭化工公司代鎳白銅錫WJ-SP,其鍍層銀白雪亮,鍍層主要成份55%銅,39%錫,6%鋅,耐磨及防腐力好,硬度高(500HV)。鍍層能維持底層的光亮度,使光面明亮,沙面細(xì)致。既可于鍍金,銀,鈀,銠之前作底層電鍍,也可用于面色電鍍。
一、鍍液組成:
15克/升(12克/升)
CN化鉀98%-99% 75克/升(CN化鈉55克/升)
CN化亞銅 20克/升
錫酸鉀 55克/升(50克/升錫酸鈉)
氧化鋅 5.0克/升
碳酸鉀 10克/升(8克/升)
WJ-SP開(kāi)缸劑 100ml/升(80-130ML/L) 僅用于開(kāi)缸
WJ-SP光亮劑 2ml/升 (2-5ML/L)
WJ-SP輔助劑 2ml/升 (2-10ML/L)
待1-6依次加入完全溶解后,進(jìn)行處理至鍍液清澈,再加入添加劑,并以純水稀釋至工作水位,然后試鍍。
二、操作條件:
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標(biāo)準(zhǔn) |
控制范圍 |
銅含量 |
14克/升 |
9-20克/升 |
錫含量 |
20克/升 |
18-30克/升 |
鋅含量 |
4克/升 |
0.5-1.0克/升 |
游離CN化鉀含量 |
52克/升 |
35-55克/升 |
含量 |
15克/升 |
10-20克/升 |
CN化鉀:銅 比率 銅:錫 比率 :錫 比率 |
3.6 0.7 0.8 |
3.2—3.6 0.4—0.8 0.7—0.9 |
操作溫度 |
60℃ |
40-65℃ |
PH值 |
12.0 |
11.8-13 |
操作情況:
工件轉(zhuǎn)動(dòng) |
需要 |
過(guò)濾 |
濾芯≤10微米,每小時(shí)過(guò)濾小2-3次 |
電流密度 |
1安培/平方分米 |
陽(yáng)極電流密度 |
大1安培/平方分米 |
沉積率 |
接近0.31微米/分鐘在1安培/平方分米 |
沉積量 |
按近1.45克/安培小時(shí)在1安培/平方分米 |
電流效率 |
接近90% |
鍍層密度 |
接近8.2克/立方厘米 |
每公升的電流負(fù)荷 |
在持續(xù)負(fù)荷下大為0.3安培/升 |
鍍層大厚度 |
5微米 |
鍍層厚度/電鍍時(shí)間計(jì)算:
鍍層合金重量(毫克)=面積(平方厘米)X 0.82 X 鍍層厚度(微米)
電鍍時(shí)間(分)=鍍層合金重量(毫克)/ 24.17 / 電流(安培)
三、開(kāi)缸方法(以配比100升鍍液計(jì))
1、用2%清洗鍍槽和過(guò)濾泵2小時(shí),徹底清洗槽,注入50升純水,加溫至50℃。
2、稱(chēng)取CN化鉀6公斤(或CN化鈉5公斤),倒入槽中完全溶解。
3、稱(chēng)取1.5公斤(或1.0公斤),慢慢加入上述溶液中,直至完全溶解。
4、稱(chēng)取CN化亞銅(合金屬銅71%)2公斤,用水調(diào)成糊狀慢慢加入上述溶液中,一邊加一邊攪拌,直至絡(luò)合反應(yīng)完全,溶液呈澄清狀。
4、稱(chēng)取6.0公斤錫酸鉀(或5.0公斤錫酸鈉),慢慢加入上述溶液中,邊加邊攪拌直至完全溶解。
5、稱(chēng)取CN化鋅160克(或100克氧化鋅),一邊加一邊攪拌,直至絡(luò)合反應(yīng)完全,溶液呈澄清狀。
6、稱(chēng)取碳酸鉀1.0公斤,一邊加一邊攪拌,直至完全溶解。
7、依上次步驟待完全溶解后方可加入下一物料,然后進(jìn)行處理至鍍液清澈或者開(kāi)缸過(guò)濾泵以1-3μ碳芯濾清鍍液。
8、WJ-SP開(kāi)缸劑5升,光劑WJ-SP 200毫升、WJ-SP輔助劑 5升,并以純水加至100升工作水位,調(diào)節(jié)溫度至正常55℃,然后試鍍。
四、補(bǔ)充方法:每72安培小時(shí)或6000安培分鐘(合金重為100克)需補(bǔ)充
CN化亞銅 80克
錫酸鉀 100克
氧化鋅 8克
CN化鉀(鈉) 130
視分析補(bǔ)充
WJ-SP光亮劑 75ml-125ml
WJ-SP輔助劑 適量
WJ-SP開(kāi)缸劑 適量
每公升缸液電鍍0.5安培小時(shí)需補(bǔ)充一次。
如鍍層需高溫烘烤(如:加電泳漆或叻架),可適加入增白劑1-3毫升/升。
五、設(shè)備要求:
1)PP.PE缸 2)Telfon熱筆 3)陽(yáng)極炭板或316不銹鋼
4)整流:標(biāo)準(zhǔn)直流電源附安培分鐘計(jì)
六、組成原料的功能:
1、 CN化亞銅:提供鍍層中的銅,過(guò)高鍍層偏黃紅,過(guò)低鍍層偏灰白易蒙,失光,甚至在電流區(qū)漏鍍。
2、 CN化鋅:提供鍍層中的鋅,過(guò)高鍍層偏黃,偏藍(lán),過(guò)低鍍層啞,整體泛黃不白。
3、 CN化鈉:絡(luò)合鍍液中的銅、鋅離子,過(guò)高將抑制銅離子的析出,出現(xiàn)鍍液缺銅的現(xiàn)象,含量過(guò)低鍍層中銅含量過(guò)高,鍍層局部發(fā)黃。
4、 無(wú)鉛白銅錫錫鹽:提供鍍層中的錫,過(guò)高鍍層整體泛黃甚至黑蒙,過(guò)低鍍層偏黃紅。
5、 :絡(luò)合鍍液中的錫、鋅離子,含量過(guò)高將抑制四價(jià)錫離子的析出,出現(xiàn)鍍液缺錫的現(xiàn)象,含量過(guò)低鍍層中錫含量過(guò)高,無(wú)光有霧,易有水跡。
6、 (鉀):不是必要成份,日常生產(chǎn)中CN化鈉(鉀)分解積累而成,過(guò)多(60克/升)用冷凍法除去,因其影響電流效率。
7、 WJ-SP光亮劑:使整個(gè)鍍層光亮潔白,起一定的走位效果,避免有個(gè)別零件顏色不均勻情況,少則光亮下降,高區(qū)啞灰發(fā)黃,當(dāng)鍍液不正常偏黃時(shí),有明顯壓黃作用。
8、WJ-SP輔助劑:當(dāng)鍍層起霧、啞光有黑點(diǎn),加入調(diào)整,過(guò)量局部有網(wǎng)狀黑斑
9、WJ-SP開(kāi)缸劑:僅用于開(kāi)缸,平時(shí)碳粉過(guò)濾需補(bǔ)加。開(kāi)缸劑有優(yōu)良的細(xì)化鍍層結(jié)晶及增白作用,亦可抑制各金屬的電位差在正常范圍,可提高鍍液的導(dǎo)電性能,故鍍液中要保持一定的濃度。
白 銅 錫 常 見(jiàn) 故 障 處 理
現(xiàn) 象 |
原 因 |
解 決 方 法 |
(1)高電位發(fā)黃 (合金銅含量太高) |
a.溫度太低 b.電流密度太高 c.銅含量太高 d.錫含量太低 e.太高 f.CN化鈉太低 g.缺乏光亮劑 |
a.增加溫度 b.減低電流密度 c.增加CN化鈉5-10g/L d.增加錫鹽 e.增加錫鹽或調(diào)低 f.增加CN化鉀 g.增加光亮劑0.5-1.5ml/L |
(2)高電位朦白 |
a.太低 b.光亮劑過(guò)量 c.鋅不夠,銅低 |
a.增加 b.電解扯片或稀釋 c.增加CN化鋅和CN化亞銅 |
(3)高電位黃白交界朦 |
a.鋅不夠 b.CN化亞銅不夠 c.不夠 |
a.增加CN化鋅0.5g/L b.補(bǔ)充CN化亞銅1-5g/L c.補(bǔ)充1-5g/L |
(4)中電位朦白 |
a.鋅不夠 b.缺開(kāi)缸劑 c.不夠 |
a.增加CN化鋅0.5-1g/L b.補(bǔ)充開(kāi)缸劑2-5ml/L c.補(bǔ)充1-4g/L |
(5)低電位朦 |
a.缺CN化鈉 b.缺光亮劑 |
a.補(bǔ)充CN化鈉2-10g/L b.補(bǔ)充光劑0.5-1.5ml/L |
(6)整個(gè)鍍層不夠光亮,甚至 灰朦 |
a.主鹽不夠 b.添加劑不夠 c.不夠 |
a.分析補(bǔ)充 b.補(bǔ)充添加劑 c.補(bǔ)充2-5g/L |
(7)走位差 |
a.CN化亞銅、CN化鈉不夠 b.錫鹽不夠 c.光劑過(guò)量 |
a.分析補(bǔ)充 b.補(bǔ)充4-10g/L錫鹽 c.弱電解扯片 |
(8)鍍液變渾濁 |
a.不夠 b.光亮劑不夠 |
a.補(bǔ)充2-10g/L b.補(bǔ)充光量劑2-5ml/L |
(9)夠光亮但離水后低位有黑斑 |
a.開(kāi)缸劑不夠 b.光亮劑不夠 c.不夠 d.有機(jī)雜質(zhì)量 |
a.光亮劑0.5-1.5ml/L 補(bǔ)加開(kāi)缸劑10-20ml/l b.補(bǔ)充2-5g/L c.碳處理,再補(bǔ)加開(kāi)缸劑 |
(10)鍍層灰暗且?guī)Ш?span> |
a.銅含量偏低 b.偏低 c.光亮劑不夠 |
a.補(bǔ)充CN化亞銅1-5g/L b.補(bǔ)充2-5g/L c.補(bǔ)充光亮劑0.5-1.5ml/L |
(11)鍍層脆性大 |
a.光亮劑過(guò)量 |
a.弱電解扯片或稀釋 |
(12)電長(zhǎng)時(shí)間發(fā)朦 (超過(guò)3μm) |
a.主鹽不夠 b.輔助劑劑不夠 |
a.分析補(bǔ)充 b.補(bǔ)充輔助劑1-5ml/L |
(13)加泳漆或噴叻架后鍍層變藍(lán)色 |
a.光亮劑過(guò)量 b.增白劑不夠 |
a.弱電解扯片 b.補(bǔ)充增白劑1-3ml/L |