繼電器灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，汽車點火線圈和線路板保護灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

繼電器灌封膠可用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動器、點火器、點火線圈、電源控制器、水族水泵、節(jié)電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發(fā)生器、電子門鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、電子感應模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的作用。

特性

①粘度低、流動性好、易滲透進產品間隙中。
②可常溫或加溫固化，固化速度適中。
③ 固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高。
④固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化。
⑤固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

電子灌封膠中毒不固化是什么原因？
中毒不固化一般發(fā)生在1:1比例的加成型電子灌封膠上，由于加成型使用的是無臭味的鉑金固化劑，當接觸到含磷、硫、氮的有機化合物時其聚合物中部分或全部的鉑催化劑就會中毒失效導致灌封膠不固化，所以使用加成型灌封膠時應把組件清洗干凈，同時避免與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品一起使用，防止發(fā)生中毒不固化現象。

有機硅電子灌封膠優(yōu)勢
優(yōu)勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。
優(yōu)勢2：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。
優(yōu)勢3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩(wěn)定性。
優(yōu)勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

注意事項
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個方向攪拌，切記要充分攪拌均勻，容器內壁要刮到位，否則會造成不固化的現象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質，如發(fā)現有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據產品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時可選擇常溫固化或升溫固化。