電子電器灌封膠未固化前是流動性粘稠狀，固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護，具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。

特性

①低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，可澆注到細微之處。
②固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
③耐熱性、耐潮性、耐寒性，應用后可以延長電子配件的壽命。
④加成型，可室溫以及加溫固化。
⑤具有的防潮、防水效果。
⑥具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～250℃)，阻燃級別可達到UL 94V-0級。
⑦兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。
⑧凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。
⑨安全環(huán)保，通過歐盟ROHS指定標準。

用途

電子電器灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，汽車點火線圈和線路板保護灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數(shù)碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

正確使用方法
1、計量：按廠家說明書上的AB膠比例，準確稱量A組份硅膠和B組份固化劑。
2、攪拌：將B組份固化劑加入裝有A組份硅膠的容器中攪拌均勻。
3、灌膠：把攪拌均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的組件中。
4、固化：將灌封好的組件置于無塵處固化，可室溫固化也可加溫固化，溫度越高固化越快。

注意事項
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個方向攪拌，切記要充分攪拌均勻，容器內(nèi)壁要刮到位，否則會造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì)，如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周圍。
7、根據(jù)產(chǎn)品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時可選擇常溫固化或升溫固化。