2012年我司同富士康合作開發(fā)出了全國臺(tái)全自動(dòng)背膠貼裝機(jī)，研發(fā)的目的是為了滿足手機(jī)軟板行業(yè)新的輔料貼裝工藝需求。開發(fā)的需求是全自動(dòng)貼裝，軟板自動(dòng)進(jìn)板，背膠等物料自動(dòng)送料，重點(diǎn)是要求貼裝精度高，貼裝良率穩(wěn)定性好。

　　目前我司背膠貼裝機(jī)具有通用型高，可適用于目前PCB/FPC大部分需要貼裝的物料;高速度、高精度，我司硬件部分采用高品質(zhì)配件可做到高速高精度貼裝;經(jīng)過幾年發(fā)展我司貼裝機(jī)軟硬件均已優(yōu)化到成熟穩(wěn)定的狀態(tài)。

　　近年為鞏固我司在背膠貼裝機(jī)行業(yè)的地位，公司不斷投入更大的人力及物力開發(fā)新的產(chǎn)品，擴(kuò)充不同的應(yīng)用領(lǐng)域;同時(shí)公司也對(duì)我司成熟的部件或機(jī)構(gòu)以及軟件同步申請的助理以保護(hù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，確保同行業(yè)的優(yōu)勢。

　　設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域

　　我司輔料貼裝設(shè)備主要用于在電子行業(yè)的FPC及PCB行業(yè)軟硬板，手機(jī)等3C行業(yè)的屏幕及五金、塑膠外殼上的輔料貼裝。 目前貼附設(shè)備有兩個(gè)方面的發(fā)展：

　　(1).單純的高速和高精度貼裝：主要應(yīng)用行業(yè)是手機(jī)、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、手機(jī)或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的輔料。

　　(2).輔料的種類有：防水軟墊、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)熱硅膠、銅箔片、帶膠導(dǎo)電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

　　(3)PCB/FPC貼標(biāo)簽：目前我司APTM-460可以做到，軟件設(shè)定或同客戶MES系統(tǒng)對(duì)接獲取一維/二維碼內(nèi)容、在線打印、讀取并判定打印內(nèi)容好壞、貼附、讀取標(biāo)簽信息并上傳給客戶MES系統(tǒng)。

　　目前產(chǎn)品分類

　　a.ATM-250/200S/300系列：主要是主要針對(duì)是小尺寸的PCB或PFC貼裝， 標(biāo)準(zhǔn)的兩個(gè)頭接配套的兩把feeder，通訊軌道為標(biāo)準(zhǔn)的SMT軌道及SMEMA通訊接口，可作為在線式直接架到線上，亦前后可架SMT上下板機(jī)作為離線使用。

　　型號(hào)AM-250ATM-220SATM-300

　　PCB大尺寸(mm)250*330220*300300*400

　　b.ATM-180SG：雙軌在線式背膠貼裝機(jī)，主要應(yīng)用行業(yè)是手機(jī)主板等小尺寸PCB行業(yè)，用于貼標(biāo)簽、防塵網(wǎng)等物料，可同時(shí)在兩種不同產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)同步貼裝，PCB尺寸：50*50—180*300mm;

　　d.ATM-460:四頭背膠貼裝機(jī)，掛四把feeder：適用于同一個(gè)產(chǎn)品上貼多個(gè)物料，PCB尺寸更大：50*50—460*530mm

　　d.APTM-460:兩個(gè)貼裝頭，可掛四把feeder，實(shí)現(xiàn)在線打印標(biāo)簽并同MES系統(tǒng)對(duì)接。

　　不僅如此，我司背膠貼裝機(jī)在申請專利方面也獲得多項(xiàng)軟硬件專利證書：

　　專利名稱雙驅(qū)系統(tǒng)背膠貼裝機(jī)高效背膠貼裝機(jī)頭異型輔料吸嘴新型菲林貼合機(jī)鈑金門內(nèi)置合頁

　　專利證書號(hào)61061876103676610674361067696106359