環(huán)氧樹脂金膠SLONT?Conductive Epoxy Gold- Paste，SLONT?單組份環(huán)氧樹脂導(dǎo)電金膠，具有優(yōu)越的導(dǎo)電和粘接功能。環(huán)氧樹脂金導(dǎo)電膠較銀導(dǎo)電膠來說，具有更的性能，能解決銀遷移問題的。當(dāng)一個(gè)需要較高信號(hào)傳導(dǎo)時(shí)常選用它。這款金導(dǎo)電膠非常適合掃描電鏡使用，對(duì)于氧化鋁陶瓷界面、酚醛樹脂電路板、晶體管頭等均表現(xiàn)良好的粘結(jié)功能。在固相和混合電路中用途廣泛，包括粘接縫合半導(dǎo)體器件、散熱器、電容器元片等
產(chǎn)品的參數(shù)：
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Composition |
88% Gold |
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System |
One-part epoxy |
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Viscosity |
175,000 cps |
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Pot Life (25°C) |
6 months |
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Cure |
15 hrs. @150°C,?or?1 hr. @ 150°C plus 2 hrs. @200°C |
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Elec. Resist (Ohm-cm) |
4 x 104 |
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Bond Shear Strength |
1000 psi |
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Outgasing (postcure) |
0.70% 1000 hrs @125°C |
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Thinner |
Butyl carbitol acetate?or?butyl cellosolve acetate |
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Serv. Temp. Range |
-65°C to +200°C |
產(chǎn)品信息：
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產(chǎn)品名稱 |
規(guī)格 |
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Gold Epoxy Paste |
2g |
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Gold Thinner( Butyl Carbitol Acetate) |
25ml |
SLONT?Conductive Gold-Paste
這也是一款單組分金導(dǎo)電膠，屬于室溫快干型，大服務(wù)溫度65°C，此款金導(dǎo)電膠不適合性粘接。對(duì)于測(cè)試和短暫粘接的工作特別適合。含金大約75%，金微粒的大小小于2μm，薄片大小小于10 μm,有機(jī)粘結(jié)劑和溶劑。冷藏保存有力延長(zhǎng)膠的使用壽命。
Sheet resistance is 0.02 to 0.05 ohm-cm @ 1 mil thickness。
產(chǎn)品信息：
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產(chǎn)品名稱 |
規(guī)格 |
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SLONT?Conductive Gold-Paste |
2mg |
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Conductive Gold-Paste Extender |
25ml? |
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