本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩(wěn)定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；

③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存安定性能優(yōu)良；

⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；

⑥、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網、塑網、銅網絲印。

■硬化條件

HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；

HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。

 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。

 4、因防止發(fā)生拉絲的關系適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。