5G手機(jī)將使3種新材料受關(guān)注

5G時代的到來為科技產(chǎn)業(yè)帶來全面性的變革。過去市場多著墨在5G零組件方面的分析，但5G不光只影響零組件的變化，連應(yīng)用材料都有所改變，如復(fù)合板材、電磁遮罩材料、導(dǎo)熱材料等。以下將介紹這三大主要應(yīng)用材料的市場性。

1.復(fù)合板材：有機(jī)會成為中低端智能手機(jī)機(jī)身的重要選擇

5G時代因為天線數(shù)量增加，且手機(jī)性能更多樣，但更重要的是電磁波穿透能力變差，因此會干擾電磁波的金屬機(jī)殼可能將不再適合5G高頻通訊時代，取得代之就是非金屬材料(塑膠、玻璃、陶瓷等)的興起。非金屬材料大特點(diǎn)就是不會干擾電磁波。而PC+PMMA將在這些非金屬材料中脫穎而出

PC+PMMA復(fù)合板主要是將PC和PMMA兩種原料透過擠壓工序而成的復(fù)合材料。其中，PMMA具有較好的硬度和耐磨性，一般用在外部，作為透明的保護(hù)膜，而PC具有良好的韌性，可作為內(nèi)層帶顏色的保護(hù)膜。

PC+PMMA相較于其它非金屬材料吸引之處在于高性價比，如PC+PMMA復(fù)合板在外觀及產(chǎn)品特性上能夠做到媲美玻璃的效果，又比一般塑膠具備更強(qiáng)的抗摔性和耐磨性，而成本方面只有陶瓷1/6。

也因為高性價比，符合現(xiàn)階段手機(jī)品牌廠商在中、低端市場上成本控管的需求，因此預(yù)計5G成熟后，將在中、低端市場持續(xù)擴(kuò)展空間，瓜分金屬機(jī)殼市場占有率。

根據(jù)IDC的資料顯示，2017年智能型手機(jī)在0美元～150美元的區(qū)段出貨比重為35%，在150美元～300美元比重則達(dá)29%，中、低端手機(jī)市場占據(jù)智能手機(jī)戰(zhàn)場的「半壁江山」。若以出貨量來計算，2017年300美元以下的手機(jī)出貨量達(dá)9.4億只。

智能手機(jī)各價位市場占有率

復(fù)合板材生產(chǎn)商

2.電磁遮罩材料：軟板化和5G新需求推動產(chǎn)業(yè)成長

當(dāng)電子設(shè)備在運(yùn)作時，既不希望電磁波相互干擾，也不希望自身輻射出電磁波對人體造成輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁遮罩作用。

電磁遮罩膜是透過特殊材料制成的遮罩體，主要基于對電磁波的反射或電磁波吸收等工作原理，以有效阻絕電磁干擾的產(chǎn)品。

而電磁遮罩膜是與PCB軟板相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)，因此軟板市場的成長趨勢直接決定相關(guān)上游材料的增長。從產(chǎn)業(yè)空間的角度來看，一方面，5G高頻高速通訊時代催生高頻軟板需求，另一方面，OLED、3D Sensor、無線充電等終端零組件的創(chuàng)新也為軟板帶來商機(jī)，并將軟板的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)大。

軟板比重有增加的趨勢

電磁遮罩膜主要生產(chǎn)商，日本有東洋科美、拓自達(dá)、中國則有樂凱新材。

3.導(dǎo)熱材料：高功耗模組的零組件數(shù)量增加，將推升導(dǎo)熱材料需求

導(dǎo)熱材料主要功能是提升散熱零件導(dǎo)熱效率。隨著5G時代電子零組功耗增加，帶來散熱新需求，散熱片多層化趨勢有機(jī)會持續(xù)增加。

此外，OLED滲透率快速提升，針對其散熱的需求將同步成長。主要在于OLED材料高溫受熱易衰退，因此對散熱要求大幅增加。

而在眾多導(dǎo)熱方式中，石墨原料是近幾年消費(fèi)性電子產(chǎn)品中的主流應(yīng)用，因為石墨具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性、化學(xué)性穩(wěn)定、可塑性大等特點(diǎn)。而合成石墨材料/高導(dǎo)熱石墨膜是利用石墨的優(yōu)異導(dǎo)熱特性所開發(fā)的新型散熱材料。

PI(聚醯亞胺)膜是石墨膜的重要上游原材料，因此石墨材料的需求增長PI膜也將跟隨受惠。而用于電子產(chǎn)品的PI膜研發(fā)技術(shù)及難度高，目前PI薄膜產(chǎn)業(yè)以美、日、中、韓大廠位居主導(dǎo)地位。其中包含了A股上市公司時代新材。