超高真空檢漏儀

　　一、用途

　　本設(shè)備主要用于對(duì)有密封要求的封裝器件進(jìn)行真空檢漏，以便發(fā)現(xiàn)漏孔位置。特別適合于對(duì)真空保持有很高要求的器件進(jìn)行檢測(cè)，可以確定出器件漏率大小，判斷器件真空壽命。

　　二、主要技術(shù)參數(shù)

　　1.小可檢漏率(密封金屬管)：5×10-14 atm cc He/s。

　　2.漏率測(cè)量范圍：1×10-10 atm cc He/s~ 5×10-14 atm cc He/s。

　　3.Flow-Through模式下，檢漏的小響應(yīng)時(shí)間不大于3秒。

　　4.系統(tǒng)真空度(未帶檢測(cè)器件)達(dá)10-8Torr時(shí)，所需抽真空時(shí)間不大于4小時(shí)。