7. 剝去控制電纜外皮并將其銅屏蔽層編成辮狀。
8. 將控制電纜穿過導線槽并固定。
9. 將數(shù)字和模擬信號電纜的辮狀屏蔽層連接至X1-1上
的I/O 專用屏蔽端子上( 僅在傳動側接地)。
10. 將通訊電纜的辮狀屏蔽層連接到X1-28 或 X1-32上
的RS485 專用的屏蔽端子上( 僅在傳動側接地)。
11. 剝去外皮并將每一個控制線連接到對應的傳動端子
上。參看 " 控制端子表",
聯(lián)系人: 蔡工
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公司傳真:0592-5580710l Westinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM:I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科):模塊、卡件、驅動器等各類備件。
l Yaskawa(安川):伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。
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