怎樣運用互聯(lián)網(wǎng)的先進技術與傳統(tǒng)裝備制造業(yè)結(jié)合,并使它產(chǎn)生裂變,有效推動裝備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級呢?
“市場主導、政策引導雙管齊下?!壁w俊平表示,所謂市場主導,那就是市場需要什么,企業(yè)制造什么。而政策引導方面,趙俊平建議政府要圍繞企業(yè)的核心需求,以試點示范為重要抓手,加大財政資金的支持,推進重點項目建設,激發(fā)企業(yè)發(fā)展活力。先要加強規(guī)劃引導,盡快研究出臺智能制造發(fā)展規(guī)劃,明確裝備制造業(yè)智能化、服務化發(fā)展的目標、重點方向和具體路徑;其次要搭建“互聯(lián)網(wǎng)+”與裝備制造深度融合的共性技術服務平臺,為裝備制造企業(yè)加快智能化、服務化轉(zhuǎn)型提供政策支持。
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l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余(TMR)結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
l Westinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM:I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科):模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。
l Yaskawa(安川):伺服控制器、伺服馬達、伺服驅(qū)動器。
l Bosch Rexroth(博世力士樂):Indramat,I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。
l Woodward(伍德沃德):SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
EEJA Electroplating Engineers of Japan Cup Plater Ni Ag
Novellus Concept 2 Duel Sequel 95-06-5042
Novellus Concept 2 Single Altus 94-44-5027
ASM Epsilon 3000 P8300 E3000 Polygon EPI Reactor 300mm
Matrix 10 for Plasma Etcher for 8 inch wafer
Gasonics Aura 3010/ Gasonics Aura 3000 for Plasma Asher
LEDs Production RTA RTP-AW810
ASM Pulsar 2000 ALCVD Atomic Layer CVD Reactor 200mm
Sela EM2 SEM TEM Sample Preparation Wafer 200mm Solar
Samco PECVD & RIE Etch Deposition System Model PD200D
New AccuThermo AW 810M,Original AG Heatpulse 610
New AccuThermo AW 810 (AG Associates Heatpulse 610) RTA
Gasonics AE 2001 for plasma etcher
Lam Research 4520XLE Complete Tool-Includes Envision
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Tamarack Scientific M152 Mask Aligner /152R /300mm/Demo
New AccuThermo AW 610 (AG Associates Heatpulse 610) RTP
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LAM RESEARCH 4520B RAINBOW 4420 ETCHER POLY ETCH SYSTEM
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